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SMT对贴片机的要求

GENGXINSHIJIAN:2019-06-26

SMT对贴片机的要求可以用3句话概括:
 1:贴的准。
贴的准包括以下两层意思:
(1)元器件正确:要求各装配位置元器件的类型,型号,标称值何极性等特征标记要符合产品的装配图和明细要求。不能贴错位置。
(2)位置准确:元器件的端头或引线均和目标图像要在位置和角度上尽量对齐,居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图像外,还有实际印刷的焊膏图像为目标的方式。
2:贴的好
 贴的好包括以下三层意思:
(1)不损伤元器件:拾取和贴装时由于供料器,元器件,印制板的误差以及Z轴控制的故障等都可能造成元器件的损伤,导致最终贴装失败。
 (2)压力贴片高度合适:如果贴片压力过小元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动,如果贴片机压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连回流焊时容易产生桥接,压力太大还会损坏元器件
  (3)保证贴装率:由于贴片机设置参数不合理或元器件贴装性能不良及供料器和吸嘴故障都会导致贴装过程中元器件掉落。这种现象也叫“抛料”。在实际生产中,用“贴装率”贴”来衡量,当贴装率低于预定水平时。必须检查原因。
3:贴的快
通常一块电路板上有数十到上千元器件,这些元器件都是一个一个贴上去的,贴装速度是生产效率(产能)的基本要求。
贴装速度取决于贴片机的速度,同时也与贴片工艺的优化,设备的应用和管理紧密相关。

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