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松下贴片机NPM-TT2

GENGXINSHIJIAN:2019-05-20


松下贴片机NPM-TT2特点
1:能够直接连接于NPM-D3/W2
通过连接于NPM-D3/W2,实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成
直接连接NPM-W2时,需要M尺寸双轨传送带(选购件)
2:贴装头(轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2)
可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异性元件能力的3吸嘴贴装头V2
3吸嘴贴装头V2 贴装压力最大100N
3:供给部的规格能够选择·变更
通过重组托盘供料器/交换台车,实现可以对应元件供给形态额生产线构成
4:采用多功能识别相机
元件高度方向的识别检查实现高速化,能够进行异性元件的稳定高速实装。
5:交替实装·独立实装对应
能够选择对应生产基板的最佳实装方式。
技术简要:PC基板尺寸:
单轨式:L50mm*W50mm~L510mm*W590mm    
双轨式:L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
M基板尺寸:
单轨式:L50mm*W50mm~L510mm*W510mm    
双轨式:L50mm*W50mm~L510mm*W260mm
基板替换时间
单轨式:4.0s(在基板反面没有搭载元件时)
双轨式:0s*循环时间为4.0s以下时不能为0S。
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V  2.5kVA
空压源:Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸:W1300mm*D2798mm*H1444mm
重量:2690kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装速度  PC尺寸:36000cph(0.1s/芯片)    
M尺寸:34920cph(0.1s/芯片)
贴装精度(Cpk≥1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸:0402芯片*6~L32mm*W32mm*T12mm
元件供给 编带 编带宽:4~56/72mm    
贴装头:3吸嘴贴装头*5(搭载2个贴装头时)
贴装速度  PC尺寸:14400cph(0.25s/芯片) 11800cph(0.31s/QFP)    
M尺寸:13968cph(0.26s/芯片)  11446cph(0.32s/QFP)
贴装精度(Cpk≥1):±40μm/芯片  ±30μm/QFP   
元件尺寸:0603芯片~L150mm*W25mm(对角152)*T30mm
元件供给 编带 编带宽:4~56/72/88/104mm    
元件供给 编带:前后托盘供料器规格:Max.52连
前后交换台车规格:Max.120连
编带宽度:4/8mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘)
杆状:前后托盘供料器规格:Max.6连
前后交换台车规格:Max.14连
托盘:Max.40枚(前侧供给部:Max.20枚+后侧供给部:Max.20枚)



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